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Cina notizie su HOREXS ha investito 2 miliardo sulla seconda fabbrica del substrato di IC, ora costruente

HOREXS ha investito 2 miliardo sulla seconda fabbrica del substrato di IC, ora costruente

April 26, 2021

I substrati d'imballaggio di IC, anche conosciuti come i substrati di IC, sono considerati i prodotti di qualità superiore del PWB secondo gli investitori. Il substrato d'imballaggio è sviluppato in base al bordo di HDI ed è un'estensione della tecnologia di qualità superiore da adattarsi allo ...
Cina notizie su Semiconduttore d'imballaggio avanzato di IC

Semiconduttore d'imballaggio avanzato di IC

March 29, 2021

Una tecnologia può essere ben nota da un campo professionale relativamente stretto. Ci sono ragioni storiche e sono inoltre inseparabili dalla promozione delle società famose. È Apple che porta la sorsata al pubblico e l'imballaggio avanzato può attirare l'attenzione del pubblico diffusa. Poiché ...
Cina notizie su MiniLed/micro LED rombando molto presto

MiniLed/micro LED rombando molto presto

March 29, 2021

In questi ultimi anni, l'intera industria del LED ha sperimentato un'onda fredda determinata da sovracapacità; tuttavia, traendo giovamento dal rimbalzo nella richiesta a valle l'anno scorso, la prosperità dell'industria inoltre ha basato fuori. Secondo Jiwei.com, la nuova tecnologia di visualizzazi...
Cina notizie su Più dati, più problemi di Memoria-rappresentazione in scala

Più dati, più problemi di Memoria-rappresentazione in scala

March 11, 2021

Le memorie di tutti i tipi stanno affrontando le pressioni mentre le richieste si sviluppano affinchè maggior capacità, le velocità più a basso costo e più veloci ed il potere più basso trattino l'assalto violento di nuovi dati che sono generati giornalmente. Se è tipi affermati di memoria o ...
Cina notizie su DRAM, 3D NAND Face New Challenges

DRAM, 3D NAND Face New Challenges

March 11, 2021

È stato un periodo a soqquadro per il mercato di memoria e non è più. Finora nel 2020, la richiesta è stata leggermente meglio del previsto per i due tipi della memoria principale — 3D NAND e DRAM. Ma ora c'è una certa incertezza nel mercato in mezzo di un rallentamento, delle edizioni di inventario ...
Cina notizie su Ottimizzazione trattata della finestra del DRAM da montaggio virtuale

Ottimizzazione trattata della finestra del DRAM da montaggio virtuale

March 11, 2021

La nuova integrazione e gli schemi di modello utilizzati nella memoria 3D ed i dispositivi logici hanno creato le sfide del rendimento e di fabbricazione. Il fuoco industriale si è spostato dalla rappresentazione in scala dei processi di unità prevedibili in 2D strutture all'integrazione completa pi...
Cina notizie su La minaccia persistente del DRAM contro Chip Security

La minaccia persistente del DRAM contro Chip Security

March 11, 2021

Una vulnerabilità ben nota di DRAM chiamata «rowhammer,» che permette che un aggressore interrompa o prenda il controllo di un sistema, continua a frequentare l'industria del chip. Le soluzioni sono state provate ed i nuovi stanno proponendi, ma il potenziale per un attacco importante persiste. In ...
Cina notizie su Pezzi fabbricanti: Substrato di DRAM (marca di HOREXS)

Pezzi fabbricanti: Substrato di DRAM (marca di HOREXS)

March 11, 2021

Ai 2020 dispositivi di elettrone internazionali recenti che si incontrano (IEDM), Imec ha presentato un documento su un'architettura senza condensatore novella delle cellule di DRAM. Il DRAM è utilizzato per della memoria principale nei sistemi ed odierno la maggior parte dei dispositivi avanzati ...
Cina notizie su Memoria specifica del dominio

Memoria specifica del dominio

March 11, 2021

La computazione specifica del dominio può essere tutta la collera, ma sta evitando il problema reale. La più grande preoccupazione è le memorie che strozzano la prestazione dell'unità di elaborazione, consumano più potere e prendono la maggior parte della area del chip. Le memorie devono liberarsi ...
Cina notizie su La corsa a molto imballaggio più avanzato

La corsa a molto imballaggio più avanzato

March 11, 2021

Lo slancio sta costruendo per il legame ibrido di rame, una tecnologia che potrebbe aprire la strada verso i pacchetti di prossima generazione 2.5D e 3D. Le fonderie, i venditori dell'attrezzatura, le organizzazioni di R & S ed altre stanno sviluppando il legame ibrido di rame, che è un processo che ...
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