Invia messaggio
La CINA Substrato di BGA fabbricante

GRUPPO DI HOREXS

Italian
Richieda una citazione

Notizie

Cina notizie su SMIC ottiene il permesso dagli Stati Uniti riprendere il rifornimento dei chip 14nm; TSMC comincerà i chip 3nm; HOREXS ingrandicono la capacità del substrato di IC

SMIC ottiene il permesso dagli Stati Uniti riprendere il rifornimento dei chip 14nm; TSMC comincerà i chip 3nm; HOREXS ingrandicono la capacità del substrato di IC

March 11, 2021

[SMIC ottiene la licenza degli Stati Uniti: i chip 14nm riprendono l'anno scorso il rifornimento], SMIC è stato bloccato e l'acquisto dell'attrezzatura e della tecnologia a semiconduttore degli Stati Uniti è stato limitato. Recentemente, SMIC ha ricevuto una licenza degli Stati Uniti e 14nm e 28nnm ...
Cina notizie su Substrato HOREXS di Flip Chip Packaging

Substrato HOREXS di Flip Chip Packaging

March 10, 2021

Il chip di vibrazione ha derivato il suo nome dal metodo di lanciare sopra il chip da collegarsi con il substrato o il leadframe. A differenza del collegamento convenzionale con legame del cavo, il chip di vibrazione usa gli urti dell'oro o della lega per saldatura. Di conseguenza, i cuscinetti dell...
Cina notizie su Substrato del pacchetto della sorsata

Substrato del pacchetto della sorsata

March 10, 2021

Sistema-in-pacchetto (sorsata) L'azionamento verso miniaturizzazione ed integrazione a semiconduttore rapidamente sta liberando il potere ed il potenziale del Sistema-in-pacchetto (sorsata), di un pacchetto o di un modulo che contiene un sistema o un sottosistema elettronico funzionale che è ...
Cina notizie su Fabbricazione d'imballaggio HOREXS del substrato

Fabbricazione d'imballaggio HOREXS del substrato

March 10, 2021

Substrato d'imballaggio Gli sviluppi nell'industria di IC hanno avviato la crescita rapida della computazione, delle comunicazioni e del mercato di prodotti elettronici di consumo di ultima decade. Recentemente, la tendenza di delocalizzazione è prosperato nei servizi di estremità posteriore a ...
Cina notizie su Il mercato del substrato di DRAM ora sta rombando

Il mercato del substrato di DRAM ora sta rombando

March 11, 2021

Recentemente, dovuto la capacità di produzione stretta di Samsung, di Hynix e del micron, il mercato di DRAM scarseggia ed il mercato di DRAM è il primo per entrare nel ciclo ascendente. Tuttavia, dovuto il grande numero di fornitori, la concorrenza del mercato per NAND Flash è più intensa di quella ...
Cina notizie su Dal il mercato GUIDATO Mini è pronto a decollare e totale investimenti nei progetti a catena industriali supera 85 miliardo yuan

Dal il mercato GUIDATO Mini è pronto a decollare e totale investimenti nei progetti a catena industriali supera 85 miliardo yuan

January 25, 2021

In questi ultimi anni, nell'ambito della sovrapposizione dei fattori quali la richiesta più basso di quanto prevista dell'applicazione del LED ed il rilascio rapido di nuova capacità, più delle società a catena dell'industria del LED hanno eseguito male. Al giorno d'oggi, nell'ambito dello ...
Cina notizie su Samsung sviluppa 12 il pacchetto di strato TSV

Samsung sviluppa 12 il pacchetto di strato TSV

August 12, 2020

La tecnologia permette l'impilamento di 12 chip di DRAM facendo uso di più di 60.000 fori di TSV, mentre mantiene lo stesso spessore dei pacchetti correnti di 8 strati. Lo spessore del pacchetto (720㎛) rimane lo stesso di alti prodotti correnti di larghezza di banda Memory-2 (HBM2) di 8 strati. Ciò ...
Cina notizie su Sistema-in-pacchetto di Sigfox

Sistema-in-pacchetto di Sigfox

May 6, 2020

Sul semiconduttore AX-SIP-SFEU è un sistema-in-pacchetto programmabile del ricetrasmettitore di rf (sorsata) che integra un sistema-su-chip avanzato di rf (SoC) con tutta la fattura dei materiali circostante (TCXO compreso). Il dispositivo fornisce una soluzione altamente integrata di Sigfox per gli ...
Cina notizie su Perché il sistema nella tecnologia del pacchetto deve sostituire il sistema su Chip Technology

Perché il sistema nella tecnologia del pacchetto deve sostituire il sistema su Chip Technology

February 5, 2020

Il sistema su una tecnologia del chip (SoC) ci ha un modo lungo, tenendo conto gli interi sistemi elettronici essere integrato in un singolo microchip e la tecnologia del SoC lungamente è stata la forza motrice dietro i più piccoli e più piccoli sistemi elettronici con livelli elevati e gli più alti ...
Cina notizie su SOC contro la SORSATA

SOC contro la SORSATA

February 15, 2012

Sistema-in-pacchetto o sistema-su-chip? Anche nelle progettazioni con i vincoli severi dello spazio, il giusto livello di integrazione non è mai una decisione facile. La tecnologia della sorsata sta mostrando un nuovo livello di maturità, niente come i cattivi vecchi giorni dei moduli su misura del ...
Dettagli di contatto
La CINA buon qualità Substrato di BGA fornitore. © 2020 - 2024 horexspcb.com. All Rights Reserved.