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March 10, 2021

Substrato del pacchetto della sorsata

Sistema-in-pacchetto (sorsata)

L'azionamento verso miniaturizzazione ed integrazione a semiconduttore rapidamente sta liberando il potere ed il potenziale del Sistema-in-pacchetto (sorsata), di un pacchetto o di un modulo che contiene un sistema o un sottosistema elettronico funzionale che è integrato e miniaturizzato con le tecnologie dell'assemblea di IC. HOREXS è quello dei produttori famosi del substrato del pacchetto della sorsata della CINA nelle tecnologie del Sistema-in-pacchetto (sorsata) dal campione ai piccoli ordini ed alla fabbricazione in grande quantità mentre serve una vasta gamma di applicazioni e mercati. Con gli attributi che consegnano il rendimento elevato, la convenienza ed il più breve time to market, la tecnologia della sorsata sta permettendo alla funzionalità e sta creando l'opportunità attraverso le applicazioni illimitate di elettronica.

 

Che cosa è Sistema-in-pacchetto (sorsata)?

Sorsata come un pacchetto o modulo che contiene un sistema o un sottosistema elettronico funzionale che sono integrati e miniaturizzati con le tecnologie dell'assemblea di IC. Piuttosto che le tecnologia d'imballaggio generiche di IC, lo sviluppo della sorsata richiede l'integrazione eterogenea di singolo o i chip multipli (quale un'unità di elaborazione specializzata, DRAM, memoria flash), la resistenza del dispositivo del supporto (SMD)/condensatore/induttore, i filtri, i connettori, il dispositivo di MEMS, i sensori di superficie, altre componenti attive/passive ed il pacchetto premontato o il fuoco di subsystem.HOREXS sempre sulla fabbricazione del substrato del pacchetto della sorsata, fanno il nostro meglio per aiutare i clienti ad abbassare il costo di fabbricazione del substrato nell'ambito della prestazione di alta qualità.

 

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