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Cina notizie su HOREXS assistono alla mostra di fabbricazione di EMAX-elettronica della Malesia

HOREXS assistono alla mostra di fabbricazione di EMAX-elettronica della Malesia

May 11, 2023

HOREXS parteciperà per la prima volta alla fabbricazione di EMAX-elettronica il 12 luglio 2023. L'Expo Asia EMAX 2023 è la sola tecnologia elettronica dell'assemblea e di fabbricazione ed evento dell'attrezzatura che riunisce i produttori di chip internazionali, i produttori a semiconduttore ed i ...
Cina notizie su Estremità di festa del CNY, secondo funzionamento della fabbrica

Estremità di festa del CNY, secondo funzionamento della fabbrica

February 2, 2023

Caro tutti i clienti, Vecchia e nuova fabbrica di HOREXS ora interamente ritornare lavorando il 2 febbraio ordine benvenuto la capacità per la gente d'imballaggio del substrato fabrication.HOREXS a semiconduttore sempre per fare il nostro meglio per sostenervi. Come il substrato globale di IC che si ...
Cina notizie su Visiti & esplori la fabbrica del substrato di HOREXS IC

Visiti & esplori la fabbrica del substrato di HOREXS IC

October 31, 2022

L'elettronica il Co., la srl (gruppo di HOREXS, HRX) di Hongruixing (Hubei), precedentemente conosciuta come elettronica Co. di Boluo Hongruixing, srl, mette a fuoco sull'affare d'imballaggio del substrato del chip di memoria. Il substrato d'imballaggio è stato fabbricato per più di 10 anni ed ha ...
Cina notizie su La nuova fabbrica della pianta di HOREXS (substrato del pacchetto) è stata messa in produzione

La nuova fabbrica della pianta di HOREXS (substrato del pacchetto) è stata messa in produzione

September 1, 2022

Recentemente, è riferito che la prima fase della fabbrica del bordo del trasportatore di IC (anche conosciuto come il substrato d'imballaggio) costruita da elettronica Co. di Hongruixing (Hubei), la srl (qui di seguito ha citato come «Hongruixing & HOREXS») è stata messa recentemente in produzione ...
Cina notizie su Funzione di HOREXS

Funzione di HOREXS

October 13, 2022

Il bordo del trasportatore di IC, anche conosciuto come il substrato del pacchetto, è un trasportatore che collega e trasmette i segnali fra un chip nudo (MUOIA) e un circuito stampato (PWB). Può essere capito come prodotto di qualità superiore del PWB. La funzione del bordo del trasportatore di IC ...
Cina notizie su Dichiarazione di HOREXS

Dichiarazione di HOREXS

September 26, 2022

Cari clienti dovuto il nostro sviluppo di affari ed adeguamento, il nostro affare principale e fuoco interamente trasferirà al nostro centro di Hubei, «Co. srl di elettronica di HongruiXing (Hubei)»; Tutto l'affare integrerà Co. srl di elettronica di Hongrui Xing (Hubei); Così da ottobre, ordini ...
Cina notizie su Panoramica di tecnologia del substrato di IC

Panoramica di tecnologia del substrato di IC

July 25, 2022

Panoramica di tecnologia del substrato di ICÈ chiamato un bordo del trasportatore di IC. Un substrato usato per imballare i chip nudi di IC.effetto:(1) chip di trasporto di IC a semiconduttore.(2) i circuiti interni sono sistemati per condurre il collegamento fra il chip ed il circuito.(3) ...
Cina notizie su Fabbricazione del substrato della SORSATA di sostegno di HOREXS (sistema in pacchetto)

Fabbricazione del substrato della SORSATA di sostegno di HOREXS (sistema in pacchetto)

July 11, 2022

Introduzione della SORSATA La sorsata è integrata e miniaturizzata con le tecnologie dell'assemblea di IC. Piuttosto che le tecnologia d'imballaggio generiche di IC, lo sviluppo della sorsata richiede l'integrazione eterogenea di singoli o chip multipli (quale un'unità di elaborazione specializzata, ...
Cina notizie su Produzione del substrato del pacchetto di sostegno FBGA di HOREXS

Produzione del substrato del pacchetto di sostegno FBGA di HOREXS

July 11, 2022

Introduzione di FBGA La matrice fine di griglia della palla del passo, o FPBGA o FBGA, è una più piccola versione del pacchetto di matrice di griglia della palla (BGA). Come in tutti i pacchetti di BGA, palle della lega per saldatura dell'uso di FBGA che sono sistemate in una griglia o in una ...
Cina notizie su I substrati d'imballaggio sono nella pista dorata ed i fattori multipli accelerano l'espansione domestica

I substrati d'imballaggio sono nella pista dorata ed i fattori multipli accelerano l'espansione domestica

July 4, 2022

I substrati d'imballaggio sono la forza motrice principale per la crescita del mercato del materiale da imballaggio. Nel 2026, la scala dell'industria dei substrati d'imballaggio di IC per le società domestiche in Cina continentale si pensa che superi US$1.9 miliardo. - Il Giappone, la Corea del Sud ...
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