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Cina notizie su HOREXS contribuisce a promuovere l'ammodernamento dell'industria dei substrati di vetro

HOREXS contribuisce a promuovere l'ammodernamento dell'industria dei substrati di vetro

October 30, 2024

Nel rapido sviluppo dell'industria mondiale dei semiconduttori, i progressi tecnologici e materiali sono la chiave per promuovere il progresso industriale.In quanto azienda specializzata nella produzione di substrati avanzati di IC di imballaggio, HOREXS è entrato rapidamente nel campo dei substrati ...
Cina notizie su Fiera dell'elettronica di Monaco C6-220/9

Fiera dell'elettronica di Monaco C6-220/9

September 26, 2024

Benvenuti a discutere con il team di HOREXS in particolare AKEN per la cooperazione commerciale dei substrati PCB alla fiera elettronica di Monaco di Baviera nel novembre 2024. HOREXS Booth C6-220/9
Cina notizie su Conoscenza e sviluppo dei PCB UHDI

Conoscenza e sviluppo dei PCB UHDI

August 24, 2024

Da quando Hewlett-Packard ha creato l'interconnessione ad alta densità (HDI) nel 1982 per confezionare il suo primo computer a 32 bit alimentato da un singolo chip,La tecnologia HDI ha continuato ad evolversi e a fornire soluzioni per prodotti miniaturizzatiL'avanguardia della tecnologia HDI è ...
Cina notizie su Capacità di UHDI PCB in HOREXS

Capacità di UHDI PCB in HOREXS

August 24, 2024

Ultra high-density interconnect (UHDI) is a term used in the electronics industry to describe a cutting-edge technology that pushes the limits of fabrication capabilities for printed circuit boards (PCBs) and semiconductor devicesL'UHDI rappresenta un progresso nella miniaturizzazione e nell...
Cina notizie su HOREXS parteciperà al Semicon Eurpa 2024

HOREXS parteciperà al Semicon Eurpa 2024

July 1, 2024

HOREXS AKEN parteciperà al SemiconEuropa 2024 a Monaco di Baviera.Per esplorare con AKEN e vedere come HOREXS aiuta a ridurre il costo del substrato IC con la nostra elevata garanzia di realitabilità. HOREXS capacità di produzione di substrati per PCB: 1- Più di 10 strati (qualsiasi strato con buco ...
Cina notizie su Substrato di FCBGA (ABF)

Substrato di FCBGA (ABF)

July 3, 2023

FCBGA (Flip Chip Ball Grid Array) Applicazioni Pricipalmente è usato per l'imballaggio del chip di CPU/GPU/AI/Aip ed a semiconduttore di ASIC. I substrati di BGA collegano il chip ed il bordo facendo uso dell'urto della lega per saldatura, che concede più collegamenti e una velocità più veloce che i ...
Cina notizie su HOREXS inizierà la R & S di FCBGA (ABF) a luglio

HOREXS inizierà la R & S di FCBGA (ABF) a luglio

June 27, 2023

In considerazione del modello attuale dei substrati d'imballaggio a semiconduttore domestico come pure anni di HOREXS dei propri più di dieci di esperienza d'imballaggio di fabbricazione del substrato, a monte e a valle il supporto della catena di fornitura, società di HOREXS ha fornito ufficialment...
Cina notizie su HOREXS assistono alla mostra di fabbricazione di EMAX-elettronica della Malesia

HOREXS assistono alla mostra di fabbricazione di EMAX-elettronica della Malesia

May 11, 2023

HOREXS parteciperà per la prima volta alla fabbricazione di EMAX-elettronica il 12 luglio 2023. L'Expo Asia EMAX 2023 è la sola tecnologia elettronica dell'assemblea e di fabbricazione ed evento dell'attrezzatura che riunisce i produttori di chip internazionali, i produttori a semiconduttore ed i ...
Cina notizie su Estremità di festa del CNY, secondo funzionamento della fabbrica

Estremità di festa del CNY, secondo funzionamento della fabbrica

February 2, 2023

Caro tutti i clienti, Vecchia e nuova fabbrica di HOREXS ora interamente ritornare lavorando il 2 febbraio ordine benvenuto la capacità per la gente d'imballaggio del substrato fabrication.HOREXS a semiconduttore sempre per fare il nostro meglio per sostenervi. Come il substrato globale di IC che si ...
Cina notizie su Visiti & esplori la fabbrica del substrato di HOREXS IC

Visiti & esplori la fabbrica del substrato di HOREXS IC

October 31, 2022

L'elettronica il Co., la srl (gruppo di HOREXS, HRX) di Hongruixing (Hubei), precedentemente conosciuta come elettronica Co. di Boluo Hongruixing, srl, mette a fuoco sull'affare d'imballaggio del substrato del chip di memoria. Il substrato d'imballaggio è stato fabbricato per più di 10 anni ed ha ...
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