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Cina notizie su La nuova fabbrica della pianta di HOREXS (substrato del pacchetto) è stata messa in produzione

La nuova fabbrica della pianta di HOREXS (substrato del pacchetto) è stata messa in produzione

September 1, 2022

Recentemente, è riferito che la prima fase della fabbrica del bordo del trasportatore di IC (anche conosciuto come il substrato d'imballaggio) costruita da elettronica Co. di Hongruixing (Hubei), la srl (qui di seguito ha citato come «Hongruixing & HOREXS») è stata messa recentemente in produzione ...
Cina notizie su Funzione di HOREXS

Funzione di HOREXS

October 13, 2022

Il bordo del trasportatore di IC, anche conosciuto come il substrato del pacchetto, è un trasportatore che collega e trasmette i segnali fra un chip nudo (MUOIA) e un circuito stampato (PWB). Può essere capito come prodotto di qualità superiore del PWB. La funzione del bordo del trasportatore di IC ...
Cina notizie su Dichiarazione di HOREXS

Dichiarazione di HOREXS

September 26, 2022

Cari clienti dovuto il nostro sviluppo di affari ed adeguamento, il nostro affare principale e fuoco interamente trasferirà al nostro centro di Hubei, «Co. srl di elettronica di HongruiXing (Hubei)»; Tutto l'affare integrerà Co. srl di elettronica di Hongrui Xing (Hubei); Così da ottobre, ordini ...
Cina notizie su Panoramica di tecnologia del substrato di IC

Panoramica di tecnologia del substrato di IC

July 25, 2022

Panoramica di tecnologia del substrato di ICÈ chiamato un bordo del trasportatore di IC. Un substrato usato per imballare i chip nudi di IC.effetto:(1) chip di trasporto di IC a semiconduttore.(2) i circuiti interni sono sistemati per condurre il collegamento fra il chip ed il circuito.(3) ...
Cina notizie su Fabbricazione del substrato della SORSATA di sostegno di HOREXS (sistema in pacchetto)

Fabbricazione del substrato della SORSATA di sostegno di HOREXS (sistema in pacchetto)

July 11, 2022

Introduzione della SORSATA La sorsata è integrata e miniaturizzata con le tecnologie dell'assemblea di IC. Piuttosto che le tecnologia d'imballaggio generiche di IC, lo sviluppo della sorsata richiede l'integrazione eterogenea di singoli o chip multipli (quale un'unità di elaborazione specializzata, ...
Cina notizie su Produzione del substrato del pacchetto di sostegno FBGA di HOREXS

Produzione del substrato del pacchetto di sostegno FBGA di HOREXS

July 11, 2022

Introduzione di FBGA La matrice fine di griglia della palla del passo, o FPBGA o FBGA, è una più piccola versione del pacchetto di matrice di griglia della palla (BGA). Come in tutti i pacchetti di BGA, palle della lega per saldatura dell'uso di FBGA che sono sistemate in una griglia o in una ...
Cina notizie su I substrati d'imballaggio sono nella pista dorata ed i fattori multipli accelerano l'espansione domestica

I substrati d'imballaggio sono nella pista dorata ed i fattori multipli accelerano l'espansione domestica

July 4, 2022

I substrati d'imballaggio sono la forza motrice principale per la crescita del mercato del materiale da imballaggio. Nel 2026, la scala dell'industria dei substrati d'imballaggio di IC per le società domestiche in Cina continentale si pensa che superi US$1.9 miliardo. - Il Giappone, la Corea del Sud ...
Cina notizie su Substrato materiale di ABF scarso

Substrato materiale di ABF scarso

July 1, 2022

Come tutti sanno, il semiconduttore è un'industria ciclica molto tipica. Questa caratteristica è riflessa nell'intera catena dell'industria da attrezzature e da materiali verso l'alto, a progettazione di chip e poi a fabbricazione del wafer, anche se è soltanto una piccola quantità richiesta nell...
Cina notizie su Il paesaggio dell'industria di memoria di NAND sta subendo una riorganizzazione importante

Il paesaggio dell'industria di memoria di NAND sta subendo una riorganizzazione importante

June 30, 2022

Dopo un intervallo di sei anni, il gigante Western Digital dell'attrezzatura di stoccaggio può procedere ad un altro adeguamento strategico principale. In una dichiarazione ufficiale pubblicata questo mese, Western Digital ha detto che può tagliarsi in società messa a fuoco sul computer tradizionale ...
Cina notizie su Evoluzione delle architetture del sensore di immagine di CMOS

Evoluzione delle architetture del sensore di immagine di CMOS

June 30, 2022

Lo sviluppo dei sensori di immagine di CMOS e la prospettiva di usando le promesse avanzate di tecnologie dell'immagine migliorare la qualità della vita. Con l'emergenza rapida del convertitore analogico-digitale parallelo (ADC) e delle tecnologie (della BI illuminate parte), sensori di immagine di ...
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