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Cina notizie su TSMC ha avanzato imballando, l'ultimo progresso

TSMC ha avanzato imballando, l'ultimo progresso

June 30, 2022

Il familiare dei lettori con TSMC dovrebbe sapere che il gigante della fonderia ha combinato i suoi prodotti d'imballaggio 2.5D e 3D nell'ambito di una marca - «tessuto 3D». Come prevedono, i clienti futuri perseguiranno entrambe le opzioni per fornire l'integrazione densa e eterogenea di a livello ...
Cina notizie su U.S. le sanzioni, semiconduttori russi si precipitano da 90%

U.S. le sanzioni, semiconduttori russi si precipitano da 90%

June 30, 2022

U.S. Il segretario di commercio Gina Raimondo ha detto il mercoledì che le esportazioni globali a semiconduttore in Russia si sono precipitate da 90 per cento dagli Stati Uniti ed i suoi alleati hanno imposto i controlli delle esportazioni a Mosca sopra il conflitto di Mosca con l'Ucraina.Parlando ...
Cina notizie su Tipi sostenenti del substrato di HOREXS

Tipi sostenenti del substrato di HOREXS

June 29, 2022

Substrato d'imballaggio di CSPCSP (Chip Scale Packages)Chip Scale Packaging (CSP) utilizza la tecnologia fine del modello, i via molto piccoli, la stagnola di rame ultra sottile e sviluppa la struttura per le progettazioni e la flessibilità ad alta densità. Il substrato di CSP fornisce l'alta ...
Cina notizie su Accelera la produzione di substrati IC, il secondo impianto HOREXS in funzione a luglio

Accelera la produzione di substrati IC, il secondo impianto HOREXS in funzione a luglio

June 13, 2022

Secondo jiwei news, il 16 maggio Wang Nan, vicedirettore del Centro per l'innovazione e lo sviluppo della città di Huangshi, provincia di Hubei, e i responsabili dell'Ufficio di pianificazione e della sezione per la promozione dell'informazione dell'Ufficio municipale per l'economia e l'informazione ...
Cina notizie su Come il DRAM si restringerà?

Come il DRAM si restringerà?

April 28, 2021

Alla conferenza avanzata della litografia di SPIE tenuta nel febbraio 2021, Regina Pendulum dei materiali applicati ha pronunciato un discorso intitolato «di ingegneria materiale livella del modulo per la rappresentazione in scala continuata di DRAM». Nel discorso, Regina ha sottolineato che il ...
Cina notizie su Come il DRAM si restringerà?

Come il DRAM si restringerà?

April 28, 2021

Alla conferenza avanzata della litografia di SPIE tenuta nel febbraio 2021, Regina Pendulum dei materiali applicati ha pronunciato un discorso intitolato «di ingegneria materiale livella del modulo per la rappresentazione in scala continuata di DRAM». Nel discorso, Regina ha sottolineato che il ...
Cina notizie su Il Regno Unito dovrebbe anche sviluppare vigoroso i semiconduttori locali?

Il Regno Unito dovrebbe anche sviluppare vigoroso i semiconduttori locali?

April 28, 2021

Gli eventi attualmente che accadono intorno al mondo hanno provato l'importanza dei semiconduttori, ma che cosa è scioccante è che non ci sono quasi fonderie di IC nel Regno Unito. Dovrebbe il Regno Unito studiare la possibilità di sviluppare i suoi propri semiconduttori, compreso le fonderie? Perch...
Cina notizie su La capacità di produzione per l'imballaggio e la prova è stretta, OSAT spazza le macchine per preparare per la battaglia

La capacità di produzione per l'imballaggio e la prova è stretta, OSAT spazza le macchine per preparare per la battaglia

April 28, 2021

Secondo i media Business Times di Taiwan, la capacità dell'imballaggio a semiconduttore e di prova era nel primo semestre severamente stretta. L'investimento del produttore ASE ed il controllo principale spazzato sopra migliaia di macchine di legame del cavo ed il termine di consegna dell'attrezzatu...
Cina notizie su Perché il semiconduttore sta imballando ed industria difficile che transitioning da IDM a OSAT?

Perché il semiconduttore sta imballando ed industria difficile che transitioning da IDM a OSAT?

April 28, 2021

Nell'era di post-Moore, i potenziamenti della prestazione prodotti tramite i processi avanzati non sono più sufficienti per soddisfare le richieste future dell'applicazione. Mentre il computer a alto rendimento di ai (intelligenza artificiale) e di hpc si è trasformato nel fuoco dell'industria a ...
Cina notizie su L'aumento dei prezzi si è sparso alle piante d'imballaggio e difficili e l'aumento dei prezzi globale sarà 20%-30%

L'aumento dei prezzi si è sparso alle piante d'imballaggio e difficili e l'aumento dei prezzi globale sarà 20%-30%

April 28, 2021

La richiesta nell'industria a semiconduttore è feroce. Non solo la capacità verso l'alto della fonderia completamente è caricata, ma anche la prova a valle e la capacità d'imballaggio scarseggia. Oltre ad annullare lo sconto fuori stagione dei prezzi, i prezzi inoltre sono aumentato. Recentemente, ...
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