Sitemap

Substrato di BGA

• Fabbricazione del substrato del modulo di RF/Wireless/5G IC
• fabbricazione del substrato del pacchetto di microelettronica
• substrato d'imballaggio di microelettronica del substrato dell'assemblea a semiconduttore di spessore di 0.2mm
• Continente d'imballaggio della Cina del substrato a semiconduttore del ODM dell'OEM

Substrato del pacchetto di IC

• Fabbricazione materiale del substrato di BT di marca di Hitachi
• Appoggio di produzione del substrato del pacchetto di Hitachi BT IC
• substrato del pacchetto di assemblea di 0.15mm IC per il pacchetto a semiconduttore
• Montaggio d'imballaggio del substrato di precisione 0.15mm IC

Substrato del pacchetto della sorsata

• Impili via/via il substrato di riempimento BT che del pacchetto della sorsata 4L materiali combinano il sistema eterogeneo
• Strato ENEPIG del materiale 4 di BT del substrato del pacchetto della sorsata

Substrato del pacchetto di FCCSP

• fabbricazione del substrato del pacchetto a semiconduttore FCCSP
• tipi materiale di accumulazione del substrato 4L del pacchetto di 0.3mm FCCSP di ENEPIG 5*5mm BT
• Colore di verde del substrato 3x3mm del pacchetto di BT FCCSP per Flip Chip Assembly
• Colore di verde del substrato 3x3mm del pacchetto di BT FCCSP per Flip Chip Assembly

Substrato dei sensori

• Fabbricazione del substrato dei sensori a semiconduttore
• Sensori dell'impronta digitale che imballano appoggio di fabbricazione del substrato
• Appoggio di fabbricazione del substrato di CMOS del substrato del pacchetto di sensori

Substrato del modulo di rf

• Macchina fotografica/Bluetooth/oro senza fili di morbidezza di BT 4L 0.21mm del substrato del modulo finito
• Oro molle materiale di controllo 4L BT di impedenza del substrato del modulo di rf

Substrato di memoria

• FMC NAND/materiale BT/FR4 70um substrato di memoria flash per le schede di memoria
• fabbricazione del substrato della carta di deviazione standard del dito dell'oro di 0.15mm
• Appoggio di fabbricazione del substrato di FMC
• Produttore del substrato di memoria flash

Substrato di MEMS

• montaggio d'imballaggio ultrasottile del substrato di 0.2mm MEMS per il microphone&microelectronics
• Appoggio ultra sottile di fabbricazione del substrato del pacchetto di Horexs MEMS
• Fabbricazione a più strati del substrato del substrato del materiale MEMS/CMOS del ODM BT dell'OEM

Substrato di IoT

• Fabbricazione del substrato del modulo della macchina fotografica che sostiene la Cina
• Appoggio di fabbricazione del substrato dei sensori del pacchetto di QFN
• Produzione del substrato del pacchetto di BGA/QFN per il semiconduttore di industria di IoT

L'altro substrato ultrasottile

• Produzione del substrato del pacchetto di memoria di Flash/NAND
• Fabbricazione a più strati del substrato del pacchetto a semiconduttore dei materiali di BT
• Fabbricazione d'imballaggio del substrato di IC a semiconduttore di BT
• Appoggio di fabbricazione del pacchetto dei sensori CI di CMOS

PWB rigido ultrasottile

• Fabbricazione del PWB della carta di SIM Card Smart con il centro ultrasottile
• Materia prima di BT del centro ultrasottile FR4 del substrato di memoria di NAND
• Fabbricazione rigida ultrasottile del PWB per l'assemblea di microelettronica
• Fabbricazione del substrato di memoria di centro FR4 CI

PWB dell'attrezzatura medica

• fabbricazione del PWB di elettronica di sanità/elettronica di Micro-udienza