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Substrato di BGA

0.28mm hanno finito la fabbricazione senza piombo del substrato del chip di memoria
Substrato legante ENEPIG del cavo di L/S 30um BT/UL molle dell'oro oro duro di ENIG
Materia prima di Hitachi BT del substrato dell'assemblea BGA a semiconduttore di ENEPIG
Produzione del substrato del pacchetto di FBGA che sostiene il centro di BT 40um

Substrato del pacchetto di IC

Substrato del pacchetto di FCCSP

Materiale di BT di colore verde del substrato 5x5mm del pacchetto di Flip Chip CSP
Materiale di BT di spessore del substrato 0.3mm del pacchetto verde CSP/di PBGA per l'Assemblea di IC
Tipi ENEPIG di accumulazione del substrato 4L del pacchetto di FCCSP

Substrato di memoria

L'altro substrato ultrasottile

PWB rigido ultrasottile

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