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La CINA Substrato di BGA fabbricante

GRUPPO DI HOREXS

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Prodotti
Casa / Prodotti / Substrato di BGA

Substrato legante ENEPIG del cavo di L/S 30um BT/UL molle dell'oro oro duro di ENIG

L/S 30um BT Wire Bonding Substrate ENEPIG / ENIG Hard Gold Soft Gold UL
L/S 30um BT Wire Bonding Substrate ENEPIG / ENIG Hard Gold Soft Gold UL L/S 30um BT Wire Bonding Substrate ENEPIG / ENIG Hard Gold Soft Gold UL L/S 30um BT Wire Bonding Substrate ENEPIG / ENIG Hard Gold Soft Gold UL
Informazioni di base
Luogo di origine: Cina
Marca: Horexs
Certificazione: UL
Numero di modello: HRX
Quantità di ordine minimo: 1 metro quadro
Prezzo: US 120-150 per square meter
Imballaggi particolari: inscatoli su misura
Tempi di consegna: 7-10 giorni lavorativi
Termini di pagamento: Western Union, MoneyGram, T/T, L/C
Capacità di alimentazione: 30000 metri quadri al mese
Miglior prezzo Contattaci Chiacchierare
  • Informazioni dettagliate
  • Descrizione di prodotto
Materiale: BT tipo di pacchetto: Pacchetto BGA
Strati: 4 strati Superficie finita: ENEPIG/ENIG
Strato: 1-6 strati
Evidenziare:

Substrato legante del cavo di BT

,

substrato di 30um BT

,

Substrato di ENIG BT

Applicazione: Pacchetto di memoria, substrato d'imballaggio di memoria, substrato del pacchetto di Dram/SSD/LPDDR, pacchetto a semiconduttore;

 

Produzione del substrato di Spec.of:

Spazio/larghezza di Mini.Line: 1mil (25um)

Spessore finito: FR4 (0.1-0.4mm) ha finito lo spessore;

Marca materiale: Pricipalmente marca: SHENGYI, Mitsubishi (BT-FR4), mitsuiseiki, OhmegaPly, Ticer, AMC, Isola, AGC, Neclo, Rogers, Taconic, altri;

Superficie finita: Pricipalmente l'oro di immersione, ENEPIG, supporto personalizza quale l'argento di OSP/Immersion, latta, più;

Rame: 0.5oz o personalizzare;

Strato: 1-6 strato (personalizzi);

Soldermask: Inverdisca o personalizzi (marca: Soldermask: INCHIOSTRO DI TAIYO, ABQ)

Processo tenting migliore: 20/20um;

 

Breve introduzione del produttore di Horexs:

HOREXS-Hubei è appartiene al gruppo di HOREXS, è uno del produttore principale ed a crescita rapida del substrato di IC di cinese. Quale è stato situato nella città di Huangshi della provincia di Hubei Cina. Fabbrica-Hubei è di più di 60000 metri quadri dell'ingombro a pavimento, che ha investito più di 300 milione USD. Capacità 600,000SQM/Year, processo del substrato di IC di Tenting&SAP. HOREXS-Hubei è impegnato nello sviluppo del substrato di IC in Cina, sforzantesi di trasformarsi in in uno dei tre produttori principali del substrato di IC in Cina e sforzantesi di trasformarsi in in un produttore di livello internazionale del bordo di IC nel mondo.

 

Quando ci inviate ad indagine, essere sappia prego che dobbiamo ottenere quanto segue:

sepc di produzione 1-Substrate. informazioni;

archivi 2-Gerber (il progettista/ingegnere del substrato può esportarlo dal vostro software della disposizione, inoltre ci invia l'archivio di perforazione)

richiesta 3-Quantity, compreso il campione;

substrato 4-Multilayer, prego anche fornirci informazioni di accatastamento di strato;

 

Per concludere, se siete clienti molto grandi, inoltre prego conosciamo i dettagli della vostra richiesta, Horexs anche può sostenere il vostro supporto tecnico se avete bisogno di! La missione di HOREXS è che l'aiuto voi comprime il costo con la stessa garanzia di alta qualità!

 

Voglia il migliore prezzo, substrato di migliore qualità? Contatto Horexs ora!

 

Appoggio di trasporto:

DHL/UPS/Fedex;

Da aria;

Personalizzi preciso (DHL/UPS/Fedex)

Prodotto Tag:

bordo del PWB di 0.15mm LED,

Bordo complesso del PWB di FR4 LED,

L'UL ha condotto il PWB della lampada

Dettagli di contatto
Aken

Numero di telefono : +8613825288578

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