GRUPPO DI HOREXS
| Luogo di origine: | La CINA |
|---|---|
| Marca: | Horexs |
| Certificazione: | UL |
| Quantità di ordine minimo: | 1 metro quadro |
| Prezzo: | US 120-150 per square meter |
| Imballaggi particolari: | inscatoli su misura |
| Tempi di consegna: | 7-10 giorni lavorativi |
| Termini di pagamento: | L/C, D/P, T/T, Western Union, MoneyGram |
| Capacità di alimentazione: | 30000 metri quadri al mese |
| Strati: | 4L | Materiale: | NT1 |
|---|---|---|---|
| SR: | Taiyo | Colore: | Nero |
| Spessore: | 0.2 mm | Linea larghezza: | 25um |
| Linea spazio: | 30um | Pistola: | 60um |
| Evidenziare: | Circuito stampato del PWB di BT,Circuito stampato del PWB di 2 strati,Circuito del PWB del nero di BT |
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Applicazione:pacchetto IC,dispositivi microelettronici,assemblaggio microelettronici,pacchetto microelettronici,pacchetto semiconduttore,elettronica di memoria,memoria NAND/Flash;
Specificità della produzione del substrato:
Mini.Spazio/larghezza di linea: 1 millimetro (25 mm)
Spessore finito:0.18 mm;
Marca del materiale:Marca principale:SHENGYI,Mitsubishi ((BT-FR4),mitsuiseiki,OhmegaPly,Ticer,AMC,Isola,AGC,Neclo,Rogers,Taconic,Altri;
Finitura superficiale:Oro per immersione principalmente, supporto personalizzato come OSP/argento per immersione, stagno, ecc.;
Copper:0.5oz o personalizzare;
Strato:1-6 strato (Personalizzare);
Soldermask:Green o Customize (Marchio:Soldermask:TAIYO INK,ABQ)
Breve introduzione di Horexs Produttore:
HOREXS-Hubei appartiene al gruppo HOREXS, è uno dei principali e in rapida crescita produttori di substrati per circuiti integrati cinesi. Si trovava nella città di Huangshi nella provincia di Hubei in Cina.Fabbrica-Hubei è più di 60000 metri quadrati di superficie, che ha investito più di 300 milioni di USD. Capacità di substrato IC 600.000 metri quadrati/anno, processo Tenting&SAP.si sforza di diventare uno dei primi tre produttori di substrati IC in Cina, e si sforzano di diventare un produttore di schede IC di livello mondiale nel mondo.Collegamento del filo Substrato Collegamento del filo ((BGA) Substrato incorporato (Sottostrato di memoria e IC) MEMS/CMOS,Module ((RF,wireless,Bluetooth) 2/4/6L (1+2+1/2+2+2/1+4+1),Build-up ((Buried/Blind hole) Flipchip CSP; altri substrato del pacchetto ultra ic.
Quando ci inviate una richiesta, sappiate che dobbiamo ricevere quanto segue:
- informazioni relative alla produzione di substrati;
2-Gerber file ((Substrato progettista / ingegnere può esportarlo dal vostro software di layout, anche inviarci file di perforazione)
3- Richiesta di quantità,compreso il campione;
4-Multilayer Substrate, per favore fornisci anche informazioni sul layer stack-up/Build-up;
Infine, se sei un cliente molto grande, ti preghiamo di farci sapere i dettagli della tua richiesta, Horeks può anche supportare il tuo supporto tecnico se ne hai bisogno!La missione di HOREXS è di aiutarvi a risparmiare sui costi con la stessa garanzia di alta qualità!
Se volete un prezzo migliore, un substrato di ghiaccio di migliore qualità, contattate ora Horex!
Supporto marittimo:
DHL/UPS/Fedex;
Per via aerea;
Personalizzare espresso ((DHL/UPS/Fedex)