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La CINA Substrato di BGA fabbricante

GRUPPO DI HOREXS

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Prodotti
Casa / Prodotti / L'altro substrato ultrasottile

Fabbricazione del substrato di IC di microelettronica

Microelectronics IC substrate manufacture
Microelectronics IC substrate manufacture Microelectronics IC substrate manufacture Microelectronics IC substrate manufacture Microelectronics IC substrate manufacture Microelectronics IC substrate manufacture Microelectronics IC substrate manufacture
Informazioni di base
Luogo di origine: La CINA
Marca: Horexs
Certificazione: UL
Quantità di ordine minimo: 1 metro quadro
Prezzo: US 95-120 per square meter
Imballaggi particolari: inscatoli su misura
Tempi di consegna: 7-10 giorni lavorativi
Termini di pagamento: L/C, D/P, T/T, Western Union, MoneyGram
Capacità di alimentazione: 30000 metri quadri al mese
Miglior prezzo Contattaci Chiacchierare
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  • Descrizione di prodotto
Evidenziare:

Circuito libero del PWB dell'alogeno

,

Circuito del PWB del ODM

,

PWB libero legante dell'alogeno

Applicazione: Memoria card/UDP, pacchetto di IC substrate.IC, assemblea di IC, carta di TF, carta di MrcroSD; Pacchetto di IC, pacchetto a semiconduttore, elettronica di memoria, memoria di NAND/Flash;

Produzione del substrato di Spec.of:

Spazio/larghezza di Mini.Line: 1mil (25um)

Spessore finito: 0.28mm;

Marca materiale: Pricipalmente marca: SHENGYI, Mitsubishi (BT-FR4), mitsuiseiki, OhmegaPly, Ticer, AMC, Isola, AGC, Neclo, Rogers, Taconic, altri;

Superficie finita: Pricipalmente l'oro di immersione, supporto personalizza quale l'argento di OSP/Immersion, latta, più;

Rame: 0.5oz o personalizzare;

Strato: 1-6 strato (personalizzi);

Soldermask: Inverdisca o personalizzi (marca: Soldermask: INCHIOSTRO DI TAIYO, ABQ)

 

Breve introduzione del produttore di Horexs:

HOREXS-Hubei è appartiene al gruppo di HOREXS, è uno del produttore principale ed a crescita rapida del substrato di IC di cinese. Quale è stato situato nella città di Huangshi della provincia di Hubei Cina. Fabbrica-Hubei è di più di 60000 metri quadri dell'ingombro a pavimento, che ha investito più di 300 milione USD. Capacità 600,000SQM/Year, processo del substrato di IC di Tenting&SAP. HOREXS-Hubei è impegnato nello sviluppo del substrato di IC in Cina, sforzantesi di trasformarsi in in uno dei tre produttori principali del substrato di IC in Cina e sforzantesi di trasformarsi in in un produttore di livello internazionale del bordo di IC nel mondo. Tecnologia come L/S 20/20un, materiali 10/10um.BT+ABF. Supporto: Legame del cavo del substrato di legame del cavo (BGA) (substrato di Memor y IC) MEMS/CMOS incastonato substrato, modulo (rf, radio, Bluetooth) 2/4/6L (1+2+1/2+2+2/1+4+1), foro (sepolto/cieco) di accumulazione Flipchip CSP; Altri ultra substrato del pacchetto di CI.

 

Quando ci inviate ad indagine, essere sappia prego che dobbiamo ottenere quanto segue:

sepc di produzione 1-Substrate. informazioni;

archivi 2-Gerber (il progettista/ingegnere del substrato può esportarlo dal vostro software della disposizione, inoltre ci invia l'archivio di perforazione)

richiesta 3-Quantity, compreso il campione;

substrato 4-Multilayer, prego anche fornirci accatastamento di strato/informazioni di accumulazione;

 

Per concludere, se siete clienti molto grandi, inoltre prego conosciamo i dettagli della vostra richiesta, Horexs anche può sostenere il vostro supporto tecnico se avete bisogno di! La missione di HOREXS è che l'aiuto voi comprime il costo con la stessa garanzia di alta qualità!

 

Voglia il migliore prezzo, substrato di migliore qualità CI? Contatto Horexs ora!

 

Appoggio di trasporto:

DHL/UPS/Fedex;

Da aria;

Personalizzi preciso (DHL/UPS/Fedex)

Prodotto Tag:

Circuito della scheda di memoria Fr4,

circuito Fr4 di 0.15mm,

Circuito di ROHS Fr4

Dettagli di contatto
Aken

Numero di telefono : +8613825288578

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