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Luogo di origine: | La CINA |
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Marca: | Horexs |
Certificazione: | UL |
Numero di modello: | NC-01 |
Quantità di ordine minimo: | 10 metri quadri |
Prezzo: | US 85-120 each square meter |
Imballaggi particolari: | inscatoli su misura |
Tempi di consegna: | 7-10 giorni lavorativi |
Termini di pagamento: | L/C, D/P, T/T, Western Union, MoneyGram |
Capacità di alimentazione: | 30000M2/ mese |
Tipo: | Substrato di IC | strato dielettrico: | TR-4 |
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Materiale: | BT | proprietà ignifughe: | V2 |
Rigido meccanico: | Rigido | Tecnica di trattamento: | Stagnola elettrolitica |
Pacchetto di trasporto: | Cartone | ||
Evidenziare: | bordo verde del PWB di 0.3mm,bordo verde ultrasottile del PWB,bordo verde a più strati del PWB |
Applicazione: Elettronica di memoria Dram, scheda SD, scheda di memoria, tutti i tipi di scheda di memoria, MicroSD, scheda MicroTF, scheda di memoria Flash, DDR, pacchetto semi, semiconduttori, semiconduttore, pacchetto IC, substrato IC, MCP, UFS, CMOS, MEMS, IC assemblaggio, sottostrato IC di archiviazione; pacchetto IC, pacchetto semiconduttore, elettronica di memoria, memoria NAND/Flash;
Spec. di produzione del substrato:
Mini.Spazio linea/larghezza: 1 mil (25 um)
Spessore finito: 0,35 mm;
Marca materiale: Principalmente marca: SHENGYI, Mitsubishi (BT-FR4), mitsuiseiki, OhmegaPly, Ticer, AMC, Isola, AGC, Neclo, Rogers, Taconic, Altri;
Superficie rifinita: principalmente oro per immersione, supporto personalizzato come OSP/argento per immersione, stagno, altro;
Rame: 0,5 once o Personalizza;
Strato: 1-6 strati (Personalizza);
Soldermask: Verde o Personalizza (Marca: Soldermask: TAIYO INK, ABQ)
Breve introduzione del produttore Horexs:
HOREXS-Hubei appartiene al gruppo HOREXS, è uno dei produttori cinesi di substrati IC leader e in rapida crescita. Che si trovava nella città di Huangshi nella provincia cinese di Hubei.Factory-Hubei è una superficie di oltre 60000 metri quadrati, che ha investito più di 300 milioni di dollari.Capacità del substrato IC 600.000 mq/anno, tende e processo SAP.HOREXS-Hubei è impegnata nello sviluppo di substrati IC in Cina, cercando di diventare uno dei primi tre produttori di substrati IC in Cina e cercando di diventare un produttore di schede IC di livello mondiale nel mondo.Tecnologia come materiali L/S 20/20un,10/10um.BT+ABF.Supporto: Wire bonding Substrato Wire bonding (BGA) Substrato integrato (substrato di memoria IC) MEMS/CMOS, Modulo (RF, Wireless, Bluetooth) 2/4/6L (1+2+1/2+2+2/1+ 4+1), accumulo (sepolto/buco cieco) Flipchip CSP;Altri substrato del pacchetto ultra ic.
Quando ci invii una richiesta, ti preghiamo di sapere che dobbiamo ottenere quanto segue:
1-Produzione substrato sez.informazione;
2-File Gerber (il progettista/ingegnere del substrato può esportarlo dal tuo software di layout, inviarci anche un file di perforazione)
richiesta 3-Quantità, compreso il campione;
4-Substrato multistrato, forniscici anche informazioni sull'accumulo di strati/accumulo;
Infine, se sei un cliente molto grande, ti preghiamo di conoscere anche i dettagli della tua richiesta, Horexs può anche supportare il tuo supporto tecnico se necessario! La missione di HOREXS è aiutarti a risparmiare sui costi con la stessa garanzia di alta qualità!
Vuoi un prezzo migliore, un substrato ic di migliore qualità?Contatta Horex ora!
Supporto alla spedizione:
DHL/UPS/Fedex;
Per via aerea;
Personalizza espresso (DHL/UPS/Fedex)