Fabbricazione materiale del substrato di BT di marca di Hitachi

Applicazione: Elettronica di memoria di Dram, carta di deviazione standard, scheda di memoria, tutto il genere di ycard di memor, MicroSD, carta di MicroTF, carta di memoria flash, RDT, pacchetto dei semi, semiconduttori, semiconduttore, pacchetto di IC, substrato di IC, MCP, UFS, CMOS, MEMS, assemblea di IC, substrage di IC di stoccaggio; Scheda di memoria, carta di MicroSD, carta di MicroTF, scheda di memoria; Semiconduttore, pacchetto di IC, assemblea di IC, semi che imballano, substrato di IC, elettronica portabile, spackage memoria flash/di NAND;

Produzione del substrato di Spec.of:

Spazio/larghezza di Mini.Line: 1mil (25um)

Spessore finito: 0.29mm;

Marca materiale: Pricipalmente marca: SHENGYI, Mitsubishi (BT-FR4), mitsuiseiki, OhmegaPly, Ticer, AMC, Isola, AGC, Neclo, Rogers, Taconic, altri;

Superficie finita: Pricipalmente l'oro di immersione, supporto personalizza quale l'argento di OSP/Immersion, latta, più;

Rame: 0.5oz o personalizzare;

Strato: 4 strati (personalizzi);

Soldermask: Inverdisca o personalizzi (marca: Soldermask: INCHIOSTRO DI TAIYO)

Breve introduzione del produttore di Horexs:

HOREXS-Hubei è appartiene al gruppo di HOREXS, è uno del produttore principale ed a crescita rapida del substrato di IC di cinese. Quale è stato situato nella città di Huangshi della provincia di Hubei Cina. Fabbrica-Hubei è di più di 60000 metri quadri dell'ingombro a pavimento, che ha investito più di 300 milione USD. Capacità 600,000SQM/Year, processo del substrato di IC di Tenting&SAP. HOREXS-Hubei è impegnato nello sviluppo del substrato di IC in Cina, sforzantesi di trasformarsi in in uno dei tre produttori principali del substrato di IC in Cina e sforzantesi di trasformarsi in in un produttore di livello internazionale del bordo di IC nel mondo. Tecnologia come L/S 20/20un, materiali 10/10um.BT+ABF. Supporto: Legame del cavo del substrato di legame del cavo (BGA) (substrato di Memor y IC) MEMS/CMOS incastonato substrato, modulo (rf, radio, Bluetooth) 2/4/6L (1+2+1/2+2+2/1+4+1), foro (sepolto/cieco) di accumulazione Flipchip CSP; Altri ultra substrato del pacchetto di CI.

Quando ci inviate ad indagine, essere sappia prego che dobbiamo ottenere quanto segue:

sepc di produzione 1-Substrate. informazioni;

archivi 2-Gerber (il progettista/ingegnere del substrato può esportarlo dal vostro software della disposizione, inoltre ci invia l'archivio di perforazione)

richiesta 3-Quantity, compreso il campione;

substrati 4-Multilayer, prego anche fornirci informazioni di accatastamento di strato;

Per concludere, se siete clienti molto grandi, inoltre prego conosciamo i dettagli della vostra richiesta, Horexs anche può sostenere il vostro supporto tecnico se avete bisogno di! La missione di HOREXS è che l'aiuto voi comprime il costo con la stessa garanzia di alta qualità!

Voglia il migliore prezzo, substrato di migliore qualità? Contatto Horexs ora!

Appoggio di trasporto:

DHL/UPS/Fedex;

Da aria;

Personalizzi preciso (DHL/UPS/Fedex)