GRUPPO DI HOREXS
| Luogo di origine: | Cina |
|---|---|
| Marca: | Horexs |
| Certificazione: | UL |
| Quantità di ordine minimo: | 1 metro quadro |
| Prezzo: | US 85-100 per square meter |
| Imballaggi particolari: | inscatoli su misura |
| Tempi di consegna: | 7-10 giorni lavorativi |
| Termini di pagamento: | L/C, D/P, T/T, Western Union, MoneyGram |
| Capacità di alimentazione: | 30000 metri quadri al mese |
| Materiale: | BT | Spessore: | 0,3 mm |
|---|---|---|---|
| Dimensione: | 3*3mm | Colore: | Verde |
| Nome: | Substrato pacchetto FCCSP | Spessore finito: | 0,3 mm |
| Evidenziare: | Substrato del pacchetto di colore verde FCCSP,Substrato del pacchetto di Flip Chip FCCSP,Substrato di BT FCCSP |
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Descrizione di prodotto
Il substrato di IC è un tipo di porta il materiale per il circuito integrato con il circuito interno per collegare i chip e il PCBS. Ulteriormente,
il substrato di IC può proteggere il circuito, linea speciale, è progettato per dissipazione di calore ed agisce modulo standardizzato di IC
componenti. È uno dei materiali più chiave di IC che imballa e la parte del substrato di IC.
Applicazione
Passo applicabile di fino a 35µm per l'assemblea del vibrazione-chip (unità periferica)
Laminato sottile di accumulazione per le applicazioni della sorsata (0.3mmt per 1-2-1)
Prodotti rispettosi dell'ambiente applicabili (senza alogeno, senza piombo)
Le varie opzioni superfice di finitura sono disponibili
(Placcatura dell'Au, rivestimento senza piombo della lega per saldatura, OSP, ecc.)
Produzione del substrato di Spec.of:
Spazio/larghezza di Mini.Line: 1mil (25um)
Spessore finito: 0.3mm;
Marca materiale: Pricipalmente marca: SHENGYI, Mitsubishi (BT-FR4), mitsuiseiki, OhmegaPly, Ticer, AMC, Isola, AGC, Neclo, Rogers, Taconic, altri;
Superficie finita: Pricipalmente l'oro di immersione, supporto personalizza quale l'argento di OSP/Immersion, latta, più;
Rame: 0.5oz o personalizzare;
Strato: 1-6 strato (personalizzi);
Soldermask: Inverdisca o personalizzi (marca: Soldermask: INCHIOSTRO DI TAIYO, ABQ)
Breve introduzione del produttore di Horexs:
HOREXS-Hubei è appartiene al gruppo di HOREXS, è uno del produttore principale ed a crescita rapida del substrato di IC di cinese. Quale è stato situato nella città di Huangshi della provincia di Hubei Cina. Fabbrica-Hubei è di più di 60000 metri quadri dell'ingombro a pavimento, che ha investito più di 300 milione USD. Capacità 600,000SQM/Year, processo del substrato di IC di Tenting&SAP. HOREXS-Hubei è impegnato nello sviluppo del substrato di IC in Cina, sforzantesi di trasformarsi in in uno dei tre produttori principali del substrato di IC in Cina e sforzantesi di trasformarsi in in un produttore di livello internazionale del bordo di IC nel mondo. Tecnologia come L/S 20/20un, materiali 10/10um.BT+ABF. Supporto: Legame del cavo del substrato di legame del cavo (BGA) (substrato di Memor y IC) MEMS/CMOS incastonato substrato, modulo (rf, radio, Bluetooth) 2/4/6L (1+2+1/2+2+2/1+4+1), foro (sepolto/cieco) di accumulazione Flipchip CSP; Altri ultra substrato del pacchetto di CI.
Quando ci inviate ad indagine, essere sappia prego che dobbiamo ottenere quanto segue:
sepc di produzione 1-Substrate. informazioni;
archivi 2-Gerber (il progettista/ingegnere del substrato può esportarlo dal vostro software della disposizione, inoltre ci invia l'archivio di perforazione)
richiesta 3-Quantity, compreso il campione;
substrato 4-Multilayer, prego anche fornirci accatastamento di strato/informazioni di accumulazione;
Per concludere, se siete clienti molto grandi, inoltre prego conosciamo i dettagli della vostra richiesta, Horexs anche può sostenere il vostro supporto tecnico se avete bisogno di! La missione di HOREXS è che l'aiuto voi comprime il costo con la stessa garanzia di alta qualità!
Voglia il migliore prezzo, substrato di migliore qualità? Contatto Horexs ora!