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HOREXS parteciperà per la prima volta alla fabbricazione di EMAX-elettronica il 12 luglio 2023.

L'Expo Asia EMAX 2023 è la sola tecnologia elettronica dell'assemblea e di fabbricazione ed evento dell'attrezzatura che riunisce i produttori di chip internazionali, i produttori a semiconduttore ed i fornitori dell'attrezzatura, riunito nel centro di fabbricazione di Penang, la Malesia, per montrare gli ultimi sviluppi nell'industria. L'industria elettronica a Penang ha in 40 anni di esperienza, come provato dalla presenza di numerose società multinazionali (MNCS). I pionieri nell'industria elettronica e nelle società di Penang che continuano ad investire a Penang a questo giorno sono AMD, Hewlett Packard (Agilent successivo), Intel, Hitachi (ora Renesas), Bosch e Osram. Il successo fabbricante iniziale di Penang ha guadagnato a Penang la reputazione «di Silicon Valley orientale».

L'elettronica il Co., la srl (gruppo di HOREXS, Hongruixing) di Hongruixing (Hubei), precedentemente conosciuta come elettronica Co. di Boluo Hongruixing, srl, è stata stabilita nel 2009. Mette a fuoco sull'affare dei substrati d'imballaggio per i chip di memoria ed ha certa reputazione nel campo dei chip di memoria in Cina. stato;

Il gruppo di HOREXS costruirà una fabbrica nel 2020, pricipalmente contando sul fondamento di HOREXS per espansione rapida. I suoi prodotti pricipalmente sono concentrati nella fabbricazione di substrati d'imballaggio della mezzo alto fine. I prodotti includono FCCSP, CSP, sorsata, eMMC, FBGA, MEMS, memoria (BGA) e l'altra fabbricazione d'imballaggio del substrato, il tipo del substrato pricipalmente è basata sui materiali di BT, ampiamente usati in consumatore, automobilistici, aerospaziali, nell'industriale ed in altri campi d'imballaggio del chip.

Attualmente, la società è acquartierata nella città di Huangshi, provincia di Hubei e conserva la base di produzione e dell'operazione di Huizhou Hongruixing ed il dipartimento di operazione del mercato internazionale è stabilito a Shenzhen.

Dalla sua istituzione, la società è stata basata sulla R & S, sulla fabbricazione e sulle vendite dei circuiti stampato ultrasottili e dei substrati d'imballaggio e difficili a semiconduttore. La fabbrica, ecc. forniscono i prodotti di prima classe ed i servizi.

Dalla suoi istituzione e sviluppo, Hongruixing sta coltivando continuamente il miglioramento trattato e ricerca e sviluppo ed è commesso a costruire il suo proprio gruppo di esperti professionale per formare un servizio chiave ai clienti globali con il processo, la qualità ed il servizio.

A quel tempo, i clienti e gli esperti da tutti i settori, quali l'imballaggio a semiconduttore e la progettazione di IC, sono benvenuti consultarsi e guidare.

。 di ManufacturingExpo Asia di EMAX-elettronica del 月份首度参加 del 年 7 del 将于 del 我司 HOREXS 2023
半导体制造商和设备供应商 2023, 聚集在马来西亚槟城制造业中心,。 del、 del 是唯一汇集国际芯片制造商 di EMAX del 展示行业最新发展的电子制造和组装技术及设备盛会多年的经验 del 槟城电子工业拥有 40,。 del 的存在证明了这一点 del 众多跨国公司 (MNCS)。 di Osram del 和 di Bosch del、 di Hitachi del、 di Intel del、 di Hewlett Packard del、 di AMD del 槟城电子业的先驱和持续在槟城投资发展至今的公司有 (后为 Agilent) (现为 Renesas)的美誉 «del 东方硅谷» del 槟城最初的制造业成功使槟城享有.

前身是博罗县宏瑞兴电子有限公司 del 电子有限责任公司 del 宏锐兴 (湖北) (宏锐兴 del、 del gruppo di HOREXS), 年 2009, 专注于存储芯片封装基板业务, 在国内存储芯片领域有一定的地位 del 成立于;

年建厂 2020, 主要依托宏瑞兴的基础进行快速扩张, 产品主要集中在中高端封装基板制造,、 FBGA, MEMS, 等封装基板制造 di memoria (BGA), 刚性材料为主 di BT del 该基板类型主要是以,。 del 则是在 del 宏锐兴 (gruppo di HOREXS) del eMMC del、 della sorsata del、 del、 CSP del 产品涵盖如 FCCSP del 工业类等芯片封装领域 del、 del 航天 del、 del 汽车类 del、 del 广泛应用于消费类

目前, 公司总部设在湖北省黄石市, 并保留惠州宏瑞兴生产运营基地,。 del 国际市场运营部设立于深圳市

公司自成立以来, 销售 del、 del 制造 del、 del 立足于超薄印刷线路板及半导体封测基板研发, 致力 «成为国内一流的封装基板制造商, 并跻身世界封装基板供应商前列»,。 del 封测厂等提供一流产品服务 del、 del 为全球半导体

宏锐兴自成立发展以来, 研发 del、 del 不断深耕工艺提升, 并致力于打造自身专业专家团队,。 del 服务为关键服务全球客户 del、 del 品质 del、 del 形成以工艺

。 del 专家咨询指导 del、 del 设计等各界客户 di IC del、 del 届时欢迎半导体封装