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Cina notizie su Tecnologie di memoria ed opzioni d'imballaggio

Tecnologie di memoria ed opzioni d'imballaggio

January 20, 2021

HOREXS è uno del manfuacturer famoso del PWB del substrato di IC in CINA, quasi del PWB sta usando per il pacchetto di IC/Storage IC/la prova, assemblea di IC, quale MEMS, EMMC, MCP, RDT, DRAM, UFS, MEMORIA, SSD, CMOS, così via. Quale era fabbricazione professionale del PWB finita 0.1-0.4mm FR4! I ...
Cina notizie su 5 chiavi a progettazione di imballaggio di prossima generazione di IC

5 chiavi a progettazione di imballaggio di prossima generazione di IC

January 19, 2021

Per molte applicazioni, l'imballaggio di IC della prossima generazione è il migliore percorso per raggiungere la rappresentazione in scala del silicio, la densità funzionale e l'integrazione eterogenea mentre riduce la dimensione globale del pacchetto. Offerta eterogenea ed omogenea di integrazione ...
Cina notizie su Emissioni obbligazionare per i pacchetti del Multi-chip

Emissioni obbligazionare per i pacchetti del Multi-chip

January 19, 2021

Il costo crescente e la complessità dei nodi avanzati di sviluppo dei chip al massimo sta forzando molti chipmaker cominciare a rompere su quel chip nelle parti multiple, non quale richiedono i nodi del bordo di attacco. La sfida è come rimettere quei pezzi disgregati insieme. Quando un sistema ...
Cina notizie su TSMC sulla pista con 3nm il processo, produzione di rischio da iniziare nel 2021

TSMC sulla pista con 3nm il processo, produzione di rischio da iniziare nel 2021

January 19, 2021

TSMC (Taiwan Semiconductor Manufacturing Company) è sulla pista con la sua tecnologia della trasformazione 3nm. La società è nei termini con il suo sviluppo ed i piani sull'inizio la fase di produzione di rischio in questo anno. In una teleconferenza all'inizio di questa settimana, il CEO CC Wei del ...
Cina notizie su La memoria di Alliance espande il programma di DDR3 e di DDR3L SDRAMs con i dispositivi x8 e x16 di 512Mb in pacchetti di 96-Ball e di 78-Ball FBGA

La memoria di Alliance espande il programma di DDR3 e di DDR3L SDRAMs con i dispositivi x8 e x16 di 512Mb in pacchetti di 96-Ball e di 78-Ball FBGA

November 24, 2020

SAN CARLO, California — 3 gennaio 2018 — La memoria di Alliance oggi ha annunciato rispettivamente che ha ampliato il più ampia offerta dell'industria del CMOS ad alta velocità DDR3 e di DDR3L a bassa tensione SDRAMs con i nuovi dispositivi x8 e x16 di 512Mb in 78 palle e 96 pacchetti della palla ...
Cina notizie su La Cina accelera Chip Development avanzato

La Cina accelera Chip Development avanzato

November 18, 2020

HOREXS è uno del manfuacturer famoso del PWB del substrato di IC in CINA, quasi del PWB sta usando per il pacchetto di IC/Storage IC/la prova, assemblea di IC, quale MEMS, EMMC, MCP, RDT, SSD, CMOS così via. Quale era fabbricazione professionale del PWB finita 0.1-0.4mm FR4! La Cina sta accelerando ...
Cina notizie su Come i semiconduttori ottengono montati ed imballati

Come i semiconduttori ottengono montati ed imballati

November 18, 2020

HOREXS è uno del manfuacturer famoso del PWB del substrato di IC in CINA, quasi del PWB sta usando per il pacchetto di IC/Storage IC/la prova, assemblea di IC, quale MEMS, EMMC, MCP, RDT, SSD, CMOS così via. Quale era fabbricazione professionale del PWB finita 0.1-0.4mm FR4! L'imballaggio è una ...
Cina notizie su Le nuove memorie seguenti

Le nuove memorie seguenti

November 17, 2020

HOREXS è uno del manfuacturer famoso del PWB del substrato di IC in CINA, quasi del PWB sta usando per il pacchetto di IC/la prova, assemblea di IC. Parecchi tipi di prossima generazione di memoria stanno arrampicando dopo gli anni di R & S, ma ci sono ancora memorie più nuove nella conduttura della ...
Cina notizie su DRAM, 3D NAND Face New Challenges

DRAM, 3D NAND Face New Challenges

November 17, 2020

HOREXS è uno del manfuacturer famoso del PWB del substrato di IC in CINA, quasi del PWB sta usando per il pacchetto di IC/la prova, assemblea di IC. È stato un periodo a soqquadro per il mercato di memoria e non è più. Finora nel 2020, la richiesta è stata leggermente meglio del previsto per i due ...
Cina notizie su I pacchetti avanzati seguenti (assemblea di IC)

I pacchetti avanzati seguenti (assemblea di IC)

November 13, 2020

HOREXS è uno del manfuacturer famoso del PWB del substrato di IC in CINA, quasi del PWB sta usando per il pacchetto di IC/la prova, assemblea di IC. Le case d'imballaggio stanno aspettando i loro pacchetti avanzati di prossima generazione di IC, aprendo la strada verso le nuove e progettazioni di ...
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