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A lungo, il pacchetto del multi-chip (MCP) ha risposto all'esigenza dell'aggiunta la più prestazione e caratteristiche nei più piccoli e più piccoli spazi. È naturale sperare che il MCP della memoria possa essere ampliato per includere l'ASICs quali le unità di elaborazione di multimedia o di banda di base. Ma questo incontrerà le difficoltà nel raggiungimento, cioè i costi di realizzazione alti e dei costi riduzione/di proprietà. Come risolvere questi problemi? Il concetto del pacchetto sul pacchetto (schiocco) ampiamente è stato accettato gradualmente dall'industria.

Schiocco (che imballa sull'imballaggio), cioè, assemblea impilata, anche conosciuta come l'imballaggio impilato. Il POP usa due o più pile di BGA (pacchetto di matrice di griglia della palla) per formare un pacchetto. Generalmente, la struttura del pacchetto della pila di POP adotta la struttura della palla della lega per saldatura di BGA, che integra i dispositivi logici ad alta densità del segnale misto o digitali sul fondo del pacchetto di POP per incontrare le caratteristiche plurimandrine dei dispositivi logici. Come nuovo tipo di forma d'imballaggio altamente integrata, lo schiocco pricipalmente è utilizzato in prodotti elettronici portatili moderni quali gli Smart Phone e le macchine fotografiche digitali ed ha una vasta gamma di funzioni.

Il MCP è di impilare verticalmente i vari tipi di chip di non memoria o di memoria delle dimensioni differenti nelle coperture di plastica del pacchetto. È una tecnologia ibrida di singolo pacchetto a un livello. Questo metodo risparmia lo spazio del PWB su un piccolo circuito stampato.

In termini di architettura della SORSATA, la sorsata integra vari chip funzionali, compreso le unità di elaborazione, la memoria ed altri chip funzionali in un pacchetto, in modo da raggiungere una funzione basicamente completa. Dal punto di vista dei prodotti elettronici terminali, la sorsata non presta ciecamente attenzione alla prestazione/consumo di energia del chip stessa, ma realizza la luce, sottile, breve, multifunzionale ed il basso consumo energetico di intero prodotto elettronico terminale. I prodotti leggeri quali i dispositivi mobili ed i dispositivi portabili sono emerso. Più successivamente, la richiesta della sorsata è diventato sempre più evidente.

La differenza fra la sorsata incastonata di tecnologia d'imballaggio di stoccaggio, il SOC, il MCP, concetto di base di PoPThe del SoC è di integrare più dispositivi sugli stessi muore raggiungere lo scopo di riduzione del volume, di miglioramento della prestazione e di riduzione dei costi. Ma nel mercato del telefono cellulare in cui il ciclo di vita del progetto è molto breve ed i requisiti di costo sono molto esigenti, le soluzioni del SoC presentano le grandi limitazioni. Dal punto di vista della configurazione di memoria, i tipi differenti di memorie richiedono molta logica e padroneggiare le regole e le tecnologie differenti di progettazione è una sfida importante stessa, che colpirà il tempo di sviluppo e la flessibilità richiesti dall'applicazione.

SOC e SORSATA

I SoC e la SORSATA sono molto simili, di cui tutt'e due integrano un sistema che contiene le componenti di logica, le componenti di memoria e perfino le componenti passive in un'unità. Il SoC proviene da un punto di vista di progettazione, che è altamente di integrare le componenti richieste dal sistema su un chip. La sorsata è basata sul punto di vista d'imballaggio. È un metodo d'imballaggio in cui i chip differenti sono parallelamente o impilato ed i componenti elettronici attivi multipli con differenti funzioni, dispositivi passivi facoltativi ed altri dispositivi quale MEMS o dispositivi ottici sono montati preferenziale insieme. , Un singolo imballaggio di serie che realizza determinate funzioni.

Dal punto di vista di integrazione, in generale, il SoC integra soltanto il AP ed altri sistemi logici, mentre la sorsata integra AP+mobileDDR, in parte SIP=SoC+DDR, mentre l'integrazione diventa in futuro più alta e più alta, emmc che è inoltre probabile essere integrato nella sorsata. Dal punto di vista dello sviluppo d'imballaggio, il SoC è stato stabilito come la direzione dello sviluppo e di chiave di progettazione elettronica futura dovuto i bisogni dei prodotti elettronici in termini di volume, velocità di elaborazione, o caratteristiche elettriche. Tuttavia, al costo aumentante di produzione del SoC negli ultimi anni e di frequenti ostacoli tecnici, lo sviluppo del SoC sta affrontando gli impasse e lo sviluppo della sorsata è stato pagato sempre più l'attenzione dall'industria.

La differenza fra la sorsata incastonata di tecnologia d'imballaggio di stoccaggio, SOC, MCP, schiocco

Il percorso di sviluppo dal MCP da schioccare

I prodotti di memoria combinati (Flash+RAM) che integrano istantaneo multiplo NÉ, il NAND e RAM in un singolo pacchetto sono ampiamente usati nelle applicazioni del telefono cellulare. Queste soluzioni del unico pacchetto includono i pacchetti del multi-chip (MCP), il sistema-in-pacchetto (sorsata) ed i moduli del multi-chip (MCM).

La necessità di svolgere più funzioni in più piccoli e più piccoli telefoni cellulari è la forza motrice principale per lo sviluppo del MCP. Tuttavia, lo sviluppo di una soluzione che può migliorare la prestazione mentre mantiene una piccola dimensione sta affrontando le sfide scoraggianti. Non solo la dimensione è un problema, ma la prestazione è inoltre un problema. Per esempio quando lavora con un chipset di banda di base o un coprocessore di multimedia in un telefono cellulare, la memoria di MCP con l'interfaccia di SDRAM e l'interfaccia della RDT dovrebbe essere usata.

Lo schiocco ha impilato l'imballaggio è un buon modo raggiungere la miniaturizzazione con alta integrazione. Nell'imballaggio impilato, il Pacchetto-Fuori-pacchetto (schiocco) sta diventando sempre più importante all'industria di imballaggio, particolarmente per le applicazioni del telefono cellulare, perché questa tecnologia può essere unità ad alta densità impilata di logica.

Vantaggi di imballaggio di POP:

1. I dispositivi di archiviazione ed i dispositivi logici possono essere collaudati esclusivamente o sostituiti, assicurando il tasso di rendimento;

2. l'imballaggio di POP di Doppio strato conserva l'area del substrato ed il più grande spazio verticale permette più strati dell'imballaggio;

3. Il Dram, DdramSram, istantaneo e microprocessore possono essere mescolati e montati lungo la direzione longitudinale del PWB;

4. Per i chip dai produttori differenti, fornisce la flessibilità di progettazione, che può essere semplicemente mista e montata per soddisfare le esigenze del cliente, riducendo la complessità ed il costo di progettazione;

5. Attualmente, la tecnologia può raggiungere l'impilamento ed il montaggio esterni del chip di strato nella direzione verticale;

6. I collegamenti elettrici dei dispositivi alti e bassi di strato sono impilati per raggiungere un tasso di trasmissione dei dati più veloce e possono fare fronte al collegamento ad alta velocità fra i dispositivi logici ed i dispositivi di archiviazione.

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