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TSMC (Taiwan Semiconductor Manufacturing Company) è sulla pista con la sua tecnologia della trasformazione 3nm. La società è nei termini con il suo sviluppo ed i piani sull'inizio la fase di produzione di rischio in questo anno.

In una teleconferenza all'inizio di questa settimana, il CEO CC Wei del gigante chipmaking ha dichiarato che «il nostro sviluppo tecnologico N3 è sulla pista con buon progresso. Stiamo vedendo molto un di più alto livello dell'impegno del cliente per sia HPC che l'applicazione dello smartphone a N3 rispetto a N5 e a N7 in una simile fase.» Ancora, la società tende sull'iniziare la fabbricazione in serie dalla seconda metà di 2022, con la produzione di rischio che comincia nella seconda metà di questo anno.

[TSMC]

Secondo un rapporto di DigiTimes, TSMC inoltre ha prefigguto il suo obiettivo di Capex a 25 - 28 miliardo dollari americani, che è superiore ai 20 - 22 miliardo dollari americani precedentemente stimati. La ragione per l'aumento è attualmente sconosciuta come CEO della società si è astenuta da dal commento gli ordini specifici ed a clienti quando interrogati riguardo a ricevere la richiesta di delocalizzazione da Intel. Tuttavia, Wei ha aggiunto che l'intensità del Capex di TSMC è livello dovuto complessità tecnica.