Fabbricazione del substrato a semiconduttore del pacchetto di FBGA/PBGA/LGA

Applicazione: Pacchetto dei semi, semiconduttori, semiconduttore, pacchetto di IC, substrato di IC, uMCP, MCP, UFS, CMOS, MEMS, assemblea di IC, substrage di IC di stoccaggio; Smart Phone -. Cima del rivestimento (PC ultra sottile compressa/del taccuino) -. Azionamento azionamento controllo portatile IC del gioco device-.Power/Analog IC per l'apparecchio elettronico portatile; - Rf-memoria PDA-senza fili (DDR SDRAM) - telefono-stazione di lavoro delle cellule, server, videocamera - desktop pc, PC del taccuino, elettronica portabile, automobile/elettronica automobilistica; Semiconduttore, pacchetto di IC, assemblea di IC, semi che imballano, substrato di IC, elettronica portabile, spackage memoria flash/di NAND;

Produzione del substrato di Spec.of:

Spazio/larghezza di Mini.Line: 1mil (25um)

Spessore finito: 0.29mm;

Marca materiale: Pricipalmente marca: SHENGYI, Mitsubishi (BT-FR4), mitsuiseiki, OhmegaPly, Ticer, AMC, Isola, AGC, Neclo, Rogers, Taconic, altri;

Superficie finita: Pricipalmente l'oro di immersione, supporto personalizza quale l'argento di OSP/Immersion, latta, più;

Rame: 0.5oz o personalizzare;

Strato: 4 strati (personalizzi);

Soldermask: Inverdisca o personalizzi (marca: Soldermask: INCHIOSTRO DI TAIYO)

Breve introduzione del produttore di Horexs:

HOREXS-Hubei è appartiene al gruppo di HOREXS, è uno del produttore principale ed a crescita rapida del substrato di IC di cinese. Quale è stato situato nella città di Huangshi della provincia di Hubei Cina. Fabbrica-Hubei è di più di 60000 metri quadri dell'ingombro a pavimento, che ha investito più di 300 milione USD. Capacità 600,000SQM/Year, processo del substrato di IC di Tenting&SAP. HOREXS-Hubei è impegnato nello sviluppo del substrato di IC in Cina, sforzantesi di trasformarsi in in uno dei tre produttori principali del substrato di IC in Cina e sforzantesi di trasformarsi in in un produttore di livello internazionale del bordo di IC nel mondo. Tecnologia come L/S 20/20un, materiali 10/10um.BT+ABF. Supporto: Legame del cavo del substrato di legame del cavo (BGA) (substrato di Memor y IC) MEMS/CMOS incastonato substrato, modulo (rf, radio, Bluetooth) 2/4/6L (1+2+1/2+2+2/1+4+1), foro (sepolto/cieco) di accumulazione Flipchip CSP; Altri ultra substrato del pacchetto di CI.

Capacità trattata
La nostra tecnologia
• Modello fine da MSAP (20/20um) e da Tenting (30/30um)
• Varia opzione tecnica applicabile
- Tecnologia di base sottile
- Tutto il tipo finitura di superficie
- Processo di planarità dello SR, accumulazione/via il riempimento della tecnologia.
- Senza coda, processo della incissione all'acquaforte-indietro
- Processo fine di CONTENTINO del passo
• Substrato di affidabilità e di alta qualità
• Consegna ad alta velocità: Nessun film di bisogno, nessun'esternalizzazione
• Costo di esercizio basso competitivo

Per concludere, se siete clienti molto grandi, inoltre prego conosciamo i dettagli della vostra richiesta, Horexs anche può sostenere il vostro supporto tecnico se avete bisogno di! La missione di HOREXS è che l'aiuto voi comprime il costo con la stessa garanzia di alta qualità!

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Appoggio di trasporto:

DHL/UPS/Fedex;

Da aria;

Personalizzi preciso (DHL/UPS/Fedex)