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L'elettronica di Winbond ha annunciato che i suoi prodotti di stoccaggio hanno entrato in un'area di nuovo mercato. Il produttore Gowin di FPGA utilizzerà i prodotti ad alta velocità di stoccaggio del 64Mb HyperRAM di Winbond nella sua ultima piattaforma di apprendimento automatico di GoAI 2,0.

Gowin GoAI 2,0 è sviluppato specialmente per le applicazioni di apprendimento automatico ed è adatto ad applicazioni di calcolo del bordo quali le serrature di porta astute, gli altoparlanti astuti, i dispositivi di controllo di voce ed i giocattoli astuti. GoAI 2,0 componenti di hardware della piattaforma GW1NSR4 adotta il sistema-in-pacchetto (sorsata), fornito di FPGA ed il microcontroller che può essere utilizzato per le applicazioni di apprendimento automatico, l'elettronica 64Mb HyperRAM KGD di M3 della corteccia del braccio di Winbond fornirà il supporto sistema relativo.

L'elettronica di Winbond sottolinea che la sua tecnologia di HyperRAM è molto adatta a luce principale di Gowin ed a mercato astuto dell'applicazione. In queste applicazioni, i chip di calcolo di FPGA devono così essere miniaturizzati come possibili e la larghezza di banda sufficiente di dati e di stoccaggio deve essere fornita per sostenere le parole chiavi quale rilevazione di parola chiave. carichi di lavoro Computare-intensivi quale riconoscimento di immagine o di misura.

Le specifiche di prestazione del 64Mb HyperRAM di Winbond comprendono una larghezza di banda di dati massima di 500MB/s e possono raggiungere il consumo di energia ultrabasso sia nell'operazione che nello sleep mode ibrido. Attualmente, i prodotti del HyperRAM di Winbond possono fornire i prodotti di massa di capacità di produzione quali 512Mb, 256Mb, 128Mb, 64Mb e 32Mb.

Il gruppo di HOREXS era professionale nella fabbricazione del substrato di IC di memoria da nel 2009, benvenuto contattarci per la cooperazione.

akenzhang@hrxpcb.cn