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il Sistema-in-pacchetto (SORSATA) significa che i tipi differenti di componenti sono mescolati nello stesso pacchetto con le tecnologie differenti per formare un pacchetto sistema-integrato. Questa definizione si è evoluta e gradualmente si è formata. All'inizio, le componenti passive si sono aggiunte al pacchetto monochip (il pacchetto attualmente è principalmente QFP, CONTENTINO, ecc.) e poi chip multipli, i chip impilati ed i dispositivi passivi si sono aggiunti ad un singolo pacchetto ed infine sono stati messi a punto ad una forma del pacchetto un sistema (attualmente, la forma del pacchetto è principalmente BGA, CSP, ecc.). La SORSATA è il prodotto di ulteriore sviluppo del MCP. La differenza fra i due è che i tipi differenti di patate fritte possono essere SORSATA dentro portata ed i segnali possono essere raggiunti e scambiati fra le patate fritte, in modo da avere determinate funzioni sulla scaglia di un sistema; nel MCP, impili le patate fritte multiple sono generalmente dello stesso tipo e la memoria che non può accedere e scambiare ai segnali fra le patate fritte è quella principale. Nel complesso, è una memoria del multi-chip. La panoramica del pacchetto 2SIP là è solitamente due modi realizzare le funzioni di intero sistema elettronico della macchina: uno è sistema-su-chip, citato come SOC, cioè, la funzione di intero sistema elettronico della macchina è realizzata su una singola patata fritta; l'altro è sistema-in-pacchetto, citato come SORSATA, cioè, la funzione di intero sistema è realizzata con imballare. Accademicamente parlando, questi sono due itinerari tecnici, appena come i circuiti integrati monolitici ed i circuiti integrati ibridi, ciascuno presenta i suoi propri vantaggi, ciascuno ha suo proprio mercato dell'applicazione ed entrambi sono complementari nella tecnologia e nell'applicazione. Dal punto di vista del prodotto, il SOC dovrebbe pricipalmente essere usato per i prodotti ad alto rendimento con un ciclo lungo dell'applicazione, mentre la SORSATA pricipalmente è usata per i generi di consumo con un breve ciclo dell'applicazione. La SORSATA usa la tecnologia matura di collegamento e dell'assemblea per integrare i vari circuiti integrati quali i circuiti di CMOS, i circuiti di GaAs, i circuiti di SiGe o i dispositivi optoelettronici, i dispositivi di MEMS e le varie componenti passive quali i condensatori e gli induttori in un pacchetto per raggiungere l'integrazione. La funzione del sistema della macchina. I vantaggi principali includono: l'uso delle componenti commerciali attuali, il costo di produzione è basso; il periodo affinchè i prodotti accedi al mercato è breve; indipendentemente dalla progettazione e dal processo, c'è la maggior flessibilità; l'integrazione dei tipi differenti di circuiti e di componenti è relativamente facile da implementare. Calcoli che la tecnologia tipica del Sistema-in-pacchetto della struttura di 1 SORSATA (SORSATA) è stata proposta nell'inizio degli anni 90 al presente. Dopo più di dieci anni di sviluppo, ampiamente è stata accettata dall'accademia e dall'industria ed ha quello diventato dei punti caldi della ricerca elettronica della tecnologia e della direzione principale delle applicazioni della tecnologia. In primo luogo, è creduto che rappresenti in futuro una delle direzioni principali per lo sviluppo della tecnologia elettronica. Il tipo di incapsulamento 3SIP è distinto dal tipo di progettazione e dalla struttura di SORSATA nell'industria corrente. La SORSATA può essere divisa in tre categorie. 3,12 il pacchetto di DSIP è un pacchetto bidimensionale delle patate fritte sistemate uno per uno sullo stesso substrato del pacchetto. 3,2 impilato SORSEGGI questo tipo di pacchetto usa un metodo fisico per impilare insieme due o più patate fritte per imballare. 3.33DSIP questo tipo di pacchetto è basato sul 2D pacchetto. Le patate fritte nude multiple, le patate fritte imballate, le componenti del multi-chip e perfino i wafer sono impilati e collegati per formare un pacchetto tridimensionale. Questa struttura inoltre è chiamata un pacchetto impilato 3D. Il processo d'imballaggio 4SIP il processo d'imballaggio della SORSATA può essere diviso in due tipi secondo il modo di collegamento della patata fritta e del substrato: imballaggio del cavo e legame leganti del vibrazione-chip. 4,1 il processo d'imballaggio legante del cavo il flusso principale del processo d'imballaggio di legame del cavo è come segue: plasma legante di taglio a cubetti d'assottigliamento di legame del cavo della patata fritta del wafer del wafer del wafer che pulisce il pacchetto liquido di impregnazione del sigillante con l'imballaggio di segno della prova di ispezione finale di separazione della superficie di saldatura di riflusso della palla della lega per saldatura. 4.1.1 l'assottigliamento d'assottigliamento del wafer del wafer si riferisce all'uso (CMP) della molatura meccanica meccanica o chimica dal retro del wafer per assottigliare il wafer nella misura adatta ad imballaggio. Mentre la dimensione del wafer diventa più grande e più grande, per aumentare la forza meccanica del wafer e per impedire la deformazione e l'incrinamento durante l'elaborazione, il suo spessore sta aumentando. Tuttavia, mentre il sistema si sviluppa verso più leggero, più sottile e più breve, lo spessore del modulo si trasforma in in diluente dopo che la patata fritta è imballata. Di conseguenza, lo spessore del wafer deve essere ridotto ad un livello accettabile prima dell'imballaggio per soddisfare le richieste dell'assemblea della patata fritta. 4.1.2 taglio dopo che il wafer è assottigliato, del wafer può essere tagliato. Le più vecchie macchine di taglio a cubetti sono manuali ed ora le macchine di taglio a cubetti generali completamente sono automatizzate. Se sta tracciando parzialmente o completamente sta dividendo la lastra di silicio, la lama per sega attualmente è utilizzata, perché i bordi che traccia sono ordinati e ci sono poche patate fritte e crepe. 4.1.3 la patata fritta che lega la patata fritta tagliata dovrebbe essere montata sul cuscinetto medio del telaio. La dimensione del cuscinetto deve abbinare la dimensione della patata fritta. Se la dimensione del cuscinetto è troppo grande, la portata del cavo sarà troppo grande. Durante il processo della stamatura per trasferimento, il cavo piegherà e la patata fritta sarà piegato dovuto lo sforzo generato tramite il flusso.

Il PWB sottile FR4 del prodotto di HOREXS è ampiamente uso per i bordi del PWB della SORSATA. Tutti sono PWB FR4 di 0.1-0.4mm con abilità a alta tecnologia, rispondono all'esigenza futura del prodotto.